－About JHI
全球化佈局．專注半導體材料供應
專業．精準．負責 —— 金樺國際
金樺國際於2023年成立馬來西亞檳城海外分公司，秉持「專業、精準、負責」的理念服務全球客戶，持續擴展資源版圖，深耕歐洲、亞洲市場，滿足多元需求。
我們深耕半導體與光電材料領域，提供世界各大封測廠各式高品質晶圓片，持續推動企業全球化發展，強化供應鏈彈性與市場競爭力。
專業認證，品質保障
金樺國際通過多項國際品質認證
各式半導體及封裝測試矽晶圓片
C4 bump wafer、承載晶
銲線 (Die/Wire Bond) 測試矽晶圓片
矽晶圓片金屬薄膜加工
晶圓晶舟盒、真空包裝服務
客製化 TAIKO WAFER
矽晶圓片、擋控片、鍍膜片
BARE、AL NITRIDE、ALSICU、CU、Oxide Wafer
F BAR TECH Silicon / Glass
Daisy Chain Wafer
－TECHNOLOGY
從矽基到封裝~晶圓技術的全方位佈局
本公司在先進封裝與客製化晶圓技術領域具備深厚實力，提供從晶圓製程、異質整合到高階封裝的完整解決方案。憑藉靈活的製程平台與先進封裝能力，我們協助客戶加速產品上市時程，並實現高整合度、低功耗的晶片設計目標。
積極響應全球永續目標
金樺國際秉持企業責任，積極響應全球永續發展趨勢，正式通過 ISO 14064-1:2018 溫室氣體盤查標準認證，展現我們對減碳行動的具體承諾與治理能力。
金樺國際將永續理念深植於企業文化與營運決策中，持續精進 ESG 作為，與全球利害關係人攜手前行，打造兼顧成長與責任的永續藍圖。
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