營業項目
| 各式半導體及封裝測試矽晶圓片 | C4 bump wafer、承載晶圓 |
| 銲線 (Die/Wire Bond) 測試矽晶圓片 | 矽晶圓片金屬薄膜加工 |
| 矽晶圓片、擋控片、鍍膜片 | 客製化 TAIKO WAFER |
| F BAR TECH Silicon / Glass | BARE、AL NITRIDE、ALSICU、CU、Oxide Wafer |
| Daisy Chain Wafer | 收購 12 吋厚度 720um 至 810um 晶圓片（PN 不拘） |
產品項目
TOP
| 各式半導體及封裝測試矽晶圓片 | C4 bump wafer、承載晶圓 |
| 銲線 (Die/Wire Bond) 測試矽晶圓片 | 矽晶圓片金屬薄膜加工 |
| 矽晶圓片、擋控片、鍍膜片 | 客製化 TAIKO WAFER |
| F BAR TECH Silicon / Glass | BARE、AL NITRIDE、ALSICU、CU、Oxide Wafer |
| Daisy Chain Wafer | 收購 12 吋厚度 720um 至 810um 晶圓片（PN 不拘） |