技術資料
| Diameters | 150mm | 200mm | 300mm | |||||
| Grade | Test、Reclaim | Test、Reclaim | Test、Reclaim | |||||
| Types | N、P | N、P | N、P | |||||
| Test | >625um | Test | >700um | Test | >760um | |||
| Test | @0.16um<30個 | Test | @0.08um<=40ea | Test | @0.08um<=60ea | |||
| Reclaim | >550um | Reclaim | >600um | Reclaim | >650um | |||
| Reclaim | @0.2um<30ea | Reclaim | @0.2um<=30ea | Reclaim | @0.16um<=30ea | |||
| Resistivity | 0 - 100ohm-cm | 0 - 100ohm-cm | 0 - 100ohm-cm | |||||
| TTV | <=15um | <=25um | <=10um | |||||
| Warpage | <=50um | <=50um | <=100um | |||||
| Matellic Contamination | <5E10 | <50E10 | <2.5E10 | |||||
測試晶圓：標準規格
<半導體>
| 50毫米 | 75毫米 | 100毫米 | 125毫米 | 150毫米 | 200毫米 | 300毫米 | |
| 厚度(μm) | 280±25 | 380±25 | 525±25 | 325±25 | 675±25 | 725±25 | 775±25 |
| 弓形(μm) | ≤38 | ≤40 | ≤40 | ≤40 | ≤40 | ≤60 | ≤65 |
| TTV(μm) | ≤15 | ≤25 | ≤25 | ≤25 | ≤25 | ≤25 | ≤25 |
※如需定制，請諮詢我們。
🧿虛擬轉接板晶圓規格
- 尺寸：4"、5"、6"、8"、12"（新矽片／再生矽片）
- 類型：P 型 / N 型
- 表面處理：正面／背面為拋光或蝕刻
- 顆粒數：≥ 0.2μm，數量 ≤ 30 顆
- 電阻率：0 ~ 100 Ω·cm
應用範圍
- 機械測試
- 電性測試
- 晶圓切割與鋸切
- 塊狀晶圓、控制晶圓
- 晶圓研磨
- 中介層應用
🧿回收晶圓（Reclaimed Wafer） 處理流程
- 回收使用過的矽片（Dummy Wafer 與控制晶圓），並對其表面進行再處理。
- 例：採用化學與機械方式去除光阻、氧化層與金屬層。
- 依照客戶需求，採用與原生晶圓相同的製程及嚴格品質管控，確保回收晶圓在厚度、清潔度、平整度上符合規格要求。
應用範圍
- 機械測試
- 功能測試
- 晶圓切割／鋸切
- 控制晶圓與塊狀晶圓用途
- 晶圓研磨
🧿金屬導膜加工服務（Metal Film Deposition）
我們可依客戶需求，提供矽片疊層鍍膜加工服務，常見加工項目如下：
💡可加工膜層
- 氮化膜 SiON
- 氧化膜 SiO₂
- 金屬膜（如鋁 AL）
主要應用
- 機械測試
- 功能測試
- 晶圓切割／鋸切
- 控制晶圓與塊狀晶圓用途
- 研磨製程
🧿插入墊片規格（Spacer Wafer Specifications）
- 尺寸： 4"、5"、6"、8"、12" 矽晶圓（可選擇新片或回收片））
- 類型／摻雜：P 型 / N 型
- 表面處理：正面拋光 / 背面蝕刻
- 等級選擇：可依客戶需求提供不同品質等級
主要應用
- 機械測試
- 功能測試
- 晶圓切割／鋸切
- 控制晶圓／塊狀晶圓用途
- 研磨製程
📦包裝方式
- 硬幣卷（Coin Roll）
- 晶圓盒（Wafer Cassette / Box）
- 罐裝容器（Jar）
菊花鏈晶圓
說明：可提供 6“、8” 和 12” 銲線測試矽晶圓片，間距從 00μm ~ 250μm
應用：供封裝廠驗證先進銲線製程
TOP