金樺國際｜拓展全球市場

領先未來的晶圓技術藍圖
金樺國際專注於晶圓片領域的專業公司，與市場上許多同業不同，全心致力於晶圓片的研發、製造與銷售。我們擁有深厚的專業知識與技術背景，能夠針對客戶的需求提供最合適、最精準的解決方案。這樣的專注與專業，使我們能夠更靈活、更有效地滿足各類客戶的高標準要求，打造出真正為客戶創造價值的合作關係。
 
金樺國際於2019年成立馬來西亞檳城海外分公司，秉持「專業、精準、負責」的理念服務全球客戶，持續擴展資源版圖，深耕歐洲、亞洲、美洲市場，滿足多元需求。
 
我們深耕半導體與光電材料領域，提供世界各大封測廠各式高品質及先進封裝相關晶圓片，持續推動企業全球化發展，強化供應鏈彈性與市場競爭力。
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主要產品項目

晶圓材料：
矽晶圓（Silicon Wafer）、Bare Wafer、Taiko Wafer、RDL Wafer、Wlcsp Wafer、FCBGA、C4 bump wafer、Pilot Wafer 、Mirror Wafer 、Reclaim Wafer、Dummy Wafer、Pattern Wafer、Daisy Chain Wafer 客製線路片、各式線路片、Micro Bump
金屬與化合物：
鍍金、銀、銅、鎢、鈦、鉬、鎳、鉻、鋁、鋁銅、鋁矽銅、oxide、Nitride、TEOS、Nitrade 等
加工與製程：
錫球片、承載晶圓、鍍膜片、擋控片、PAD WAFER、雷射切割片、高平坦晶片、打線晶片、研磨拋光、Daisy Chain Wafer、Test Vehicle Wafer、TSV / TGV Wafer、C4 bump、Cu pillar bump、Golden Wafer、黃光作業、金屬濺鍍、金屬電鍍 等
金樺國際提供．扇出型封裝服務平台技術發展與產業應用：
隨著 AI 與 HPC 對傳輸頻寬與密度要求越來越高，傳統較大顆的 Solder Bump 已經逐步升級為銅柱凸塊（Cu Pillar）與微凸塊（Microbump），避免加熱融化時錫球過度膨脹導致短路。
 
客製化...Dummy RDL.（虛擬重佈線層）...RDL 金屬化....
專業晶圓級 12寸RDL /Bump 代工服務
在半導體產業中，Dummy RDL（虛擬重佈線層）並不是一個獨立採購的「實體商品」，而是先進封裝（Advanced Packaging）與晶圓製造製程中的一個設計步驟與工藝環節。
 
金樺國際客制化代工在12吋晶圓上沉積、鍍上 Dummy RDL 金屬線路與光阻塗佈所需的製程
PVD 濺鍍 / 電鍍/CVD 
黃光微影與曝光
RDL 包含金屬線路與介電絕緣層(PI/PBO)

歡迎小批量！工程批！詢問！
 
 
金樺國際致力整合台灣半導體資源，擴展至全球，提供 多元化一站式服務，攜手客戶共創雙贏，實現共同願景。
新產品！8寸 12寸probe card
探針卡測試晶圓片Fine pitch
 ✅ 各種GlassWafer玻璃晶圓片及鍍鋁片（PVD etc）
 ✅ 包括6、8、12时產品，市場應用及 Mini、Micro LED bonding Carrier 載具用 晶片
 ✅ RF FEM、MEMS、功率半導體、5G光纖通訊、LED 印象感測(影像檢測)、載具 bonding Carrier等領域被廣泛的使用
 ✅ 用途：家用電子電器、汽車防衛、航太、數據通訊、IoT、5G、Mini、Micro LED ，客制化矽晶圓片雷射雕刻(流水編號、LotNoEtc)
 
 
化鍍/無電鍍 (Chemical / Electro-less Plating)服務
可提供客戶在Ti、Cu、AL PAD 墊上製備金屬層，如鎳鈀金NiPdAu(ENEPIG)或鎳金 NiAu(ENIG)。
 ✅現有金屬組合：鎳鈀金 Ni/Pd/Au (ENEPIG)及鎳金 Ni/Au (ENIG)，可依客戶需求進行厚度調整
 ✅ 適用Ti 、Cu、 Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、Pad 
 ✅適用6吋8吋12吋晶圓
 
 
標準鍍膜種類如下 Thin Film & Metalization
OxideThermal SiO₂
PE-SiO₂
PE-TEOS
LPCVD-TEOS
Low-kBlack Diamond
CORAL
SiON
Metal- Ta, Ti, Cr
- Cu, Al, AlCu, AlSi, Ag, NiPdAu
NitrateLP-CVD SiN (Nitrate)
PE-CVD SiN (Nitrate)
 
相關晶圓片材料（4 吋～12 吋）
 ✅ 相關晶圓片材料應用與說明
 ✅ 熔融鍵合技術常用整合材料：氧化矽（Oxide）、氮化矽（Nitrade Wafer）、氧氮 化合物（如 TEOS Wafer），作為介電質黏合層。
 ✅ 互連金屬使用銅（Cu）或其他金屬，皆為先進 IC 製程標準材料。
 ✅ 產品用全新鍍鋁（AL）晶圓片，厚度0.5um ～5um
新產品客製化 Taiko wafer！客製化 Daisy Chain Wafer、Test Vehicle Wafer、TSV    Wafer、TGV Wafer、Pattern wafer、RDL Wafer 、 WLCSP Wafer 、 PAD Wafer 、打線晶片、C4 bump wafer、承載晶圓、 PE-TEOS、黃光作業、金屬濺鍍、金屬電鍍、各式線路片
 
半導體先進封裝 RDL製程｜重分佈線路技術 
 ✅ RDL（重分佈線路）是半導體先進封裝中的關鍵技術，廣泛應用於扇出型封裝（FOWLP/FOPLP），特別適合5G、AIoT、HPC等高階電子產品。RDL透過金屬佈線與凸塊製程，將IC原有I/O重新分佈，提升設計靈活度與可靠性。可支援多晶片、3D SiP等封裝需求，並具備降低應力、提升元件耐用性等優勢。
 ✅ 廣泛應用於電源管理IC、磁耦合器、高速記憶體、RF模組、壓力感測器、高頻元件等。
 ✅ ＊產品依客戶需求提供客製化服務，更多客製化需求，歡迎來電／來信詢問。
 
 
 
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