金樺國際提供．扇出型封裝服務平台技術發展與產業應用：

 
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、Chiplet及異質整合等應用快速發展，先進封裝技術正朝向高密度互連、高頻高速傳輸及多晶片整合方向演進，其中扇出型封裝(Fan-out Packaging)已成為重要的技術平台。然而，8 吋 、12吋矽晶圓先進封裝開發涉及光罩設計、多層重佈線層(Redistribution Layer; RDL)、Cu Pillar / Solder Bump封裝製程及可靠度驗證等複雜流程，開發成本高且驗證週期長，對於IC設計公司、新創企業、材料供應商及設備製造商而言，皆面臨較高的技術導入門檻。為降低先進封裝開發成本並提升技術驗證效率，金樺國際建立扇出型封裝試量產線(Pilot Line)，提供設計、製程、封裝、等一站式整合服務。本平台可支援多家客戶共同使用同一片晶圓進行產品開發與技術驗證，大幅降低試作成本，並縮短產品開發時程，加速新技術商品化 ---

半導體先進封裝 RDL製程/重分佈線路技術

✅ RDL（重分佈線路）是半導體先進封裝中的關鍵技術，廣泛應用於扇出型封裝（FOWLP/FOPLP），特別適合5G、AIoT、HPC等高階電子產品。RDL透過金屬佈線與凸塊製程，將IC原有I/O重新分佈，提升設計靈活度與可靠性。可支援多晶片、3D SiP等封裝需求，並具備降低應力、提升元件耐用性等優勢。
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