公司簡介
金樺國際於2023年設立馬來西亞檳城海外分公司專業、精準、負責的理念服務客戶
擴大資源至東南亞各國及滿足多元化市場需求
金樺國際專注在生產、代理、經銷、半導體、光電材料等為主。舉凡: Silicon Wafer 矽晶圓片、Bare Wafer 、鍍金、銀、銅 、鎢、鈦、鉬、鉬、鎳、鉻、肥、鋁、鋁銅、鋁矽銅、oxide、Nitride、PE-TEOS Dummy Wafer、Taiko Wafer 、RDL Wafer 、Wlcsp Wafer 、FCBGA、矽晶圓片、錫球片、擋控片、鍍膜片、PAD WAFER、Reclaim Wafer、TEOS Wafer、Nitrade Wafer、雷射切割片、高平坦晶片 、打線晶片、研磨抛光、Daisy Chain Wafer、TSV Wafer、TGV Wafer、、Pattern wafer 客制線路片.....等等。金樺國際將台灣半導體資源擴大至東南亞等地...提供多元化需求服務，我們與您一同達成雙贏及實現共同願景。
| 金樺國際全球化，提供世界各大封測廠各式晶圓片 |
| 國內業界通過ISO品質認證、ESG、AEO |
| 專注在生產、代理、經銷，半導體、光電材料為主 |
| 品質堅持 SGS、ISO9001：2015、ROHS專業認證 |
| 符合世界級綠色環保要求，安心使用！ |
| 金樺國際有AOI 晶圓智能檢驗測試設備 |
| 提供產品COA的晶片供應商，與協助開發客製化產品 |
| 全功能AOI 晶圓智能檢驗設備 |
| 直徑/厚度/Bow/ Warpage/TTV/瑕疵/等資料數據化 |
| 降低人員用大理石及目視誤差 |
| 提供每一片晶圓片產品COA（出貨檢驗報告） |
| 提供表面粗糙度（RA）值 |
| 相關晶圓片材料 4寸～12寸 |
| 相關晶圓片材料 |
熔融鞬合技術中所有的整合方案都是以氧化矽Oxide、氮化矽Nitrate wafer 或氧 |
產品用全新鍍鋁（AL）晶圓片，厚度0.5um ～5um |
| 新產品！8寸 12寸probe card探針卡 測試晶圓片Fine pitch |
| 各種GlassWafer玻璃晶圓片及鍍鋁片（PVD etc） |
包括6、8、12时產品，市場應用及 Mini、Micro LED bonding Carrier 載具用 晶片 |
RF FEM、MEMS、功率半導體、5G光纖通訊、LED 印象感測(影像檢測)、載具bonding Carrier等領域被廣泛的使用 |
用途：家用電子電器、汽車防衛、航太、數據通訊、IoT、5G、Mini、Micro LED ，客制化矽晶圓片雷射雕刻(流水編號、LotNoEtc) |
化鍍/無電鍍 (Chemical / Electro-less Plating)服務 可提供客戶在Ti、Cu、AL PAD 墊上製備金屬層，如鎳鈀金NiPdAu(ENEPIG)或鎳金 NiAu(ENIG)。 |
| * 現有金屬組合：鎳鈀金 Ni/Pd/Au (ENEPIG)及鎳金 Ni/Au (ENIG)，可依客戶需求進行厚度調整 |
| * 適用Ti 、Cu、 Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、Pad |
| * 適用6吋8吋12吋晶圓 |
| 精拋光，研磨，減薄服務 矽材料，玻璃，氮化鋁，碳化矽...Etc Fine THK，TTV，WARP，BOW 適用於6，8，12吋 |
| 標準鍍膜種類如下 Thin FILN & Metalization | |
| Oxide | Thermal SiO2 PE-SiO2 PE-TEOS LPCVD-TEOS |
| Low-k | Black Diamond |
| Metal | -Ta,Ti,Cr -Cu,Al,AlCu,AlSi,Ag,NiPdAu |
| Nitrido | LP-CVD SiN PE-CVD SiN |
完整的上下游供應鏈
客製化設計服務 高性價比
嚴謹的品質控管
Lab工程服務
