金樺國際｜拓展東南亞市場

領先未來的晶圓技術藍圖

金樺國際於 2023 年成立馬來西亞檳城海外分公司，秉持 「專業、精準、負責」 的理念服務全球客戶，持續擴展資源版圖，深耕東南亞市場，滿足多元需求。

 

我們深耕半導體與光電材料領域，提供世界各大封測廠各式高品質晶圓片，持續推動企業全球化發展，強化供應鏈彈性與市場競爭力。

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主要產品項目

晶圓材料：

矽晶圓（Silicon Wafer）、Bare Wafer、Taiko Wafer、RDL Wafer、Wlcsp Wafer、FCBGA、C4 bump wafer、Reclaim Wafer、Dummy Wafer、Pattern Wafer、客製線路片

金屬與化合物：

鍍金、銀、銅、鎢、鈦、鉬、鎳、鉻、鋁、鋁銅、鋁矽銅、oxide、Nitride、TEOS、Nitrade 等

加工與製程：

錫球片、承載晶圓、鍍膜片、擋控片、PAD WAFER、雷射切割片、高平坦晶片、打線晶片、研磨拋光、Daisy Chain Wafer、Test Vehicle Wafer、TSV / TGV Wafer、C4 bump、Cu pillar bump、Golden Wafer、黃光作業、金屬濺鍍、金屬電鍍 等

 

金樺國際致力整合台灣半導體資源，擴展至東南亞地區，提供 多元化一站式服務，攜手客戶共創雙贏，實現共同願景。

金樺國際全球化，提供世界各大封測廠各式晶圓片
 ✅ 國內業界通過 ISO 品質認證、ESG、AEO
 ✅ 專注在生產、代理、經銷半導體與光電材料
 ✅品質堅持 SGS、ISO9001：2015、ROHS 專業認證
 ✅ 符合世界級綠色環保要求，安心使用！
 
 
金樺國際有AOI 晶圓智能檢驗測試設備
 ✅ 提供產品COA的晶片供應商，與協助開發客製化產品
 ✅ 全功能AOI 晶圓智能檢驗設備
 ✅ 直徑/厚度/Bow/ Warpage/TTV/瑕疵/等資料數據化
 ✅ 降低人員用大理石及目視誤差
 ✅ 提供每一片晶圓片產品COA（出貨檢驗報告）
 ✅ 提供表面粗糙度（RA）值
相關晶圓片材料（4 吋～12 吋）
 ✅ 相關晶圓片材料應用與說明
 ✅ 熔融鍵合技術常用整合材料：氧化矽（Oxide）、氮化矽（Nitrate Wafer）、氧氮 化合物（如 TEOS Wafer），作為介電質黏合層。
 ✅ 互連金屬使用銅（Cu）或其他金屬，皆為先進 IC 製程標準材料。
 ✅ 產品用全新鍍鋁（AL）晶圓片，厚度0.5um ～5um
新產品客製化 Taiko wafer！客製化 Daisy Chain Wafer、Test Vehicle Wafer、TSV    Wafer、TGV Wafer、Pattern wafer、RDL Wafer 、 WLCSP Wafer 、 PAD Wafer 、打線晶片、C4 bump wafer、承載晶圓、 PE-TEOS、黃光作業、金屬濺鍍、金屬電鍍
 
新產品！8寸 12寸probe card
探針卡測試晶圓片Fine pitch
 ✅ 各種GlassWafer玻璃晶圓片及鍍鋁片（PVD etc）
 ✅ 包括6、8、12时產品，市場應用及 Mini、Micro LED bonding Carrier 載具用 晶片
 ✅ RF FEM、MEMS、功率半導體、5G光纖通訊、LED 印象感測(影像檢測)、載具 bonding Carrier等領域被廣泛的使用
 ✅ 用途：家用電子電器、汽車防衛、航太、數據通訊、IoT、5G、Mini、Micro LED ，客制化矽晶圓片雷射雕刻(流水編號、LotNoEtc)
 
 

化鍍/無電鍍 (Chemical / Electro-less Plating)服務

可提供客戶在Ti、Cu、AL PAD 墊上製備金屬層，如鎳鈀金NiPdAu(ENEPIG)或鎳金 NiAu(ENIG)。

 ✅現有金屬組合：鎳鈀金 Ni/Pd/Au (ENEPIG)及鎳金 Ni/Au (ENIG)，可依客戶需求進行厚度調整
 ✅ 適用Ti 、Cu、 Al、AlCu、AlSi、AlSiCu、Pad 
 ✅適用6吋8吋12吋晶圓
 
 
標準鍍膜種類如下 Thin Film & Metalization
OxideThermal SiO₂
PE-SiO₂
PE-TEOS
LPCVD-TEOS
Low-kBlack Diamond
CORAL
SiON
Metal- Ta, Ti, Cr
- Cu, Al, AlCu, AlSi, Ag, NiPdAu
NitridoLP-CVD SiN
PE-CVD SiN
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