營業項目

各式半導體及封裝測試矽晶圓片

矽晶圓片再生和回收 

銲線(Die/Wire Bond)測試矽晶圓片

矽晶圓片金屬薄膜加工

晶圓晶舟盒,LED,真空包裝服務

 客製化 TAIKO WAFER

半導體、光電等材料

矽晶圓片、擋控片、鍍膜片

BARE , AL NITRADE ,ALSICU , CU, Oxide Wafer

F BAR TECH Silicon
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氮氣鋁,碳化矽
研磨,拋光

Daisy chain wafer

8, 12 吋 客製化,高翹曲度High Warpage Wafer

收購12寸厚度720um至810um晶圓片PN不拘

客製化產品

① 品質保證
Material Testing

② 製程控制

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③ 最終品質

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客戶滿意

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